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现金娱乐 首选搜博网.:程维:到2020年将有一半的汽车专门为共享出行而设计

来源:中国医疗人才网 发布时间:2017年12月14日 00:34 【字号:】

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投资项目符合国家产业政策、投资管理、环境保护、土地管理以及其他法律、法规和规章的规定。

经核查,康达律师认为:发行人募集资金投资项目符合国家产业政策、投资管理、环境保护、土地管理以及其他法律、法规和规章的规定。

(五)董事会对募集资金投资项目的可行性分析意见

1、本次募集资金规模与公司的经营规模相适应

本次募集资金项目投资总额为174,607万元,占2017年6月30日公司资产总额552,025.07万元的31.63%,新增投资规模较为适中。2016年度,公司印制电路板业务和封装基板业务的产能分别达134.40万平方米/年和20.60万平方米/年。本次募集资金投资项目达产后,将新增印制电路板34万平方米/年和封装基板60万平方米/年的生产能力,符合公司自身产能结构均衡发展的需要,与公司当前的经营规模相匹配。募集资金投资项目建成后,公司将进一步突破现有产能瓶颈,优化产品结构,提高生产效率。

2、本次募集资金规模与公司的财务状况相适应

报告期各期末,公司资产总额分别为405,204.74万元、476,991.10万元、514,000.07万元和552,025.07万元,业务规模扩张较快。然而,仅依靠自身积累和银行贷款已难以支撑公司进一步发展。报告期内,公司不断增加银行贷款等债务融资,使得资产负债率高于同行业可比上市公司平均水平,且处于逐年升高的趋势。公司亟待通过募集资金缓解资金压力,改善财务状况,降低经营风险。

3、本次募集资金规模与公司的技术水平相适应

公司系国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业首家国家技术创新示范企业及国家企业技术中心。公司始终坚持自主创新战略,并设置三级研发体系,在总部、事业部和生产厂层面分别下设研发部、产品研发部和技术部,从工艺技术到前沿产品开发全方位保持公司技术的行业领先优势。

截至2017年6月末,公司研发技术人员达1,194人,占员工总数的11.96%,已发表国内和国际论文百余篇。公司已授权专利223项,其中发明专利203项,专利授权数量位居行业前列;拥有大量自主研发的科技成果,多项产品技术处于国际领先水平;积极开展与中国科学院微电子研究所等科研院所间的产学研合作,不断提升新产品的技术含量。经过多年的实践积累,公司已具备先进的工艺技术水平,深厚的技术和人才储备将有效保障本次募集资金投资项目的顺利实施。

4、本次募集资金规模与公司的管理能力相适应

公司系中国印制电路板行业的龙头企业、中国封装基板领域的先行者,拥有深厚的行业经验,对电子互联领域有着深刻理解。此外,公司积极推进管理创新,在成本控制、生产运营、质量控制和产品交付等方面积累了丰富的经验,拥有健全有效的质量管理体系,为本次募投项目的有效实施提供了强有力的保障。

综上所述,公司董事会认为,本次募集资金规模与公司当前的经营规模、财务状况、技术水平和管理能力是相适应的。

(六)募集资金运用对同业竞争和独立性的影响

本次募集资金投资项目的实施主体均为本公司及其子公司,募集资金投资项目的实施不会与控股股东和实际控制人之间产生同业竞争或者对本公司的独立性产生不利影响。

二、募集资金投资项目情况

(一)半导体高端高密IC载板产品制造项目

1、项目开展的必要性

(1)提升国家集成电路产业竞争力,带动封装基板产业整体升级

集成电路是国家信息安全的基石,我国拥有全球最大的集成电路市场,但目前国内约有八成的集成电路需要进口,集成电路已连续多年成为我国第一大进口商品,发展自主可控的集成电路产业十分迫切。同时,我国自主集成电路产业生态体系亟需进一步完善,既缺乏类似英特尔、谷歌、IBM等可以高效整合产业各环节的领导型龙头企业,又缺少与之配套的“专、精、特、新”的中小企业,因此不能形成合理的分工体系,尚未形成与国外类似的以大企业为龙头、中小企业为支撑、企业联盟为依托的完善的产业生态系统。

封装基板作为集成电路产业链中的关键一环,在我国尚处于起步阶段,产品以进口为主,限制了集成电路全产业链的发展。公司已具备一定的技术先进性和前瞻性,作为封装基板领域的“国家队”,承担着提升国内封装基板产业化水平的使命,以服务和满足我国集成电路产业的发展,加速进口替代进程。同时,由于封装基板对原辅材料及生产设备的要求较严格,本项目的实施将推动国内封装基板相关材料技术的进步以及相关装备的国产化,补齐产业短板,完善我国集成电路产业链。

(2)现有封装基板产能无法满足客户日益增长的需求

自2009年成为02专项基板项目的主承担单位以来,公司持续投入资金进行封装基板技术研发及储备,已取得多项重大突破,成功打破国外企业技术垄断并实现量产。目前,公司已与日月光、安靠科技、长电科技等全球领先的封测厂商建立了良好的合作关系,销售收入由2009年的不足500万元大幅增加至2016年的47,033.90万元,年复合增长率超过90%。但是,由于智能手机、平板电脑等消费电子领域对封装基板往往存在大批量需求,该领域终端客户或封测厂商在选择封装基板供应商时不仅要考虑其工艺技术水平,亦要求其具有大批量供应能力。而受产能限制,公司在开发消费电子等领域客户的大批量订单时面临较大障碍,错失不少市场机会。公司部分样品已获国际领先客户认证,但有限的产能使得公司难以承接其相应大批量订单。

此外,公司现有封装基板产能与业内领先厂商差距较大,较小的产能使得公司在采购成本及费用分摊等方面存在一定劣势,难以形成显著的规模效应,从而影响了公司封装基板的国际竞争力。

因此,公司亟待通过本项目建设扩大封装基板产能以满足公司发展的需要。

(3)有利于提升公司封装基板产品的工艺技术水平,扩大市场占有率

近年来,随着智能手机、平板电脑、可穿戴设备等便携式电子产品朝薄型化、小型化、多功能化趋势演变,进一步要求半导体器件封装朝小型化、薄型化、高密度和系统集成方向发展,由此要求封装基板不仅需具有更优良的性能以改善封装体的散热、应力、电磁兼容等问题,同时需具备更高的布线密度和更多的结构形式以实现薄型化小型化封装。

作为我国封装基板领域的先行者,公司已熟练掌握引线键合封装基板生产工艺,并实现了倒装封装基板技术的突破。但是,在高端高密封装基板细分领域,现有工艺技术和市场几乎被Ibiden、SEMCO、Unimicon 等日本、韩国和台湾地区PCB企业所垄断,公司与国际先进水平仍存在一定差距。

本项目的实施将有助于提升公司高端高密封装基板产品的工艺技术水平,并形成稳定的批量生产能力,提升产品良率;有助于打破国外企业对高端高密封装基板的技术和市场垄断,提高国产产品的市场占有率。

2、项目产能消化分析

(1)集成电路产业进口替代空间大,国产封装基板迎来最佳发展机遇

中国巨大的电子产业需求及对国外的进口替代为我国集成电路产业的发展带来广阔的市场空间。在《国家集成电路产业发展推进纲要》和国家集成电路产业投资基金的“政策+资金”双重驱动下,近年来我国集成电路产业保持了快速增长,具体如下图所示:

数据来源:中国半导体封装测试产业调研报告

受益于国家政策的强力支持和内需市场的快速拉动,我国集成电路封测产业实现了快速发展,以长电科技为代表的内资封测厂商在国家集成电路产业投资基金的助推下,通过并购等方式快速获得先进设备、技术和人才,在先进封装技术上已与国际一流水平接轨,并开始步入规模扩张阶段。然而,目前我国封测产业链上游的封装基板等关键材料主要以进口为主,国内替代需求强劲。2015年度中国大陆封装基板的产值仅占全球产值的1.23%,其中内资企业占比更是微乎其微,严重限制了国内封测产业的进一步发展。

此外,据Prismark预测,2016年至2020年我国封装基板产值的年复合增长率约为5.5%,增速大幅高于其他地区,亦高于其他PCB产品,全球封装基板产业正朝着中国大陆不断转移。在此背景下,公司作为国内封装基板领域的先行者以及02专项基板项目的主承担单位,相较于韩国、日本和台湾等地的封装基板厂商,具备天然的地域优势和成本优势;相较于其他内资封装基板厂商,又具有相当的技术和先发优势。同时,公司是国家科技重大专项第一个产业技术创新联盟——中国集成电路封测产业链技术创新联盟的副理事长单位、中国半导体行业协会会员,承担着集成电路产业国产化的使命。公司将抓住封装基板国产化的重大发展机遇,实现技术水平的提升和业务规模的快速增长。

(2)国产封装基板具有广阔的市场前景

本项目封装基板产品主要包括存储、移动终端及高速通信封装基板,其市场前景具体分析如下:

1)存储用封装基板

存储器作为半导体行业的重点产品,其国产化关乎国家信息安全和军事安全,具有重要的战略地位。2015年全球存储器市场规模约为772亿美元,约占整个集成电路产业的23%。中国作为全球电子产品的制造基地,一直以来都是存储器产品最大的需求市场。近年来,存储器的市场规模增速较快,具体如下图所示:

数据来源:赛迪顾问

存储器是高度垄断的市场,其三大主流产品DRAM、NAND FLASH和NOR FLASH更是如此,国产化程度极低。我国每年进口的集成电路中约有25%为存储器,供给存在巨大缺口,信息安全也存在巨大隐患。因此,加快我国存储器甚至整个集成电路产业的进口替代速度至关重要。

目前,国内存储器产业链在设计、制造和封装各环节均有了龙头企业,如兆易创新、紫光国芯、长江存储、长电科技等。随着国家及地方对集成电路产业支持力度的不断加大、产业资本的积极投入,国产存储器有望在物联网、人工智能的MCU(微控制器)、传感器、磁存储等领域实现重大突破。由于芯片往往需要设计专用的封装基板与之配套,未来自主存储芯片的出现及量产必将带来国产封装基板配套需求的大幅增加。

2)移动终端用封装基板

移动终端用封装基板的市场需求详见招股意向书“第六节 业务与技术”之“二、发行人所处行业的基本情况”之“(九)发行人所处行业与上下游行业之间的关系”之“2、下游行业发展状况对本行业的影响”之“(1)通信领域需求分析”之“2)移动终端市场”。

3)高速通信封装基板

近年来,全球通信基板模块市场快速增长。根据ICCSZ统计,2015年全球通信基板模块市场规模已达500亿元,预计后续5年复合增长率达15%。

数据来源:ICCSZ

高速通信封装基板作为通信基板模块的重要组成部分,已广泛应用于数据宽带等领域,并在光纤接入网、数据中心、安防监控和智能电网等领域不断发展,具有广阔的发展前景。

(3)公司具有充足的客户储备,能有效消化新增产能

经过多年的技术研发及市场拓展,公司封装基板产品以优异的品质、快速的响应及具有竞争力的价格赢得客户的广泛认可,如公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中,全球市场占有率超过30%。

目前,公司已与日月光、安靠科技、长电科技等全球领先封测企业建立了密切的合作关系,并成为其中部分厂商的主力供应商;与多家全球优质的IDM和Fabless厂商建立合作,并已进行批量生产。此外,公司积极储备新客户,已向部分客户提供样品并获得先期认证,可在产能扩张后短时间内争取其批量订单。因此,公司具备消化未来新增产能的客户基础。

3、项目具体情况

(1)实施主体和项目选址

本项目实施主体为深南电路全资子公司无锡深南,建设地点位于无锡市新区空港产业园区内,该地块已由无锡深南以出让形式取得。无锡深南已缴纳土地出让金并取得编号为苏(2016)无锡市不动产权第0122973号的国有土地使用权证,其中土地宗地面积和建筑面积分别为240,915.40平米和137,488.86平米。

(2)产品方案和建设规模

本项目封装基板产品主要包括存储、移动终端及高速通信封装基板。项目实施完成后,达产年将形成封装基板60万平方米/年的生产能力。

(3)项目投资概算

本项目总投资为101,533万元,其中:建设投资、建设期利息和铺底流动资金分别为90,092万元、577万元和10,864万元,具体明细如下表所示:

(4)生产技术、工艺流程及设备选型

1)生产技术

本项目的生产技术主要包括微孔技术、精细线路制作技术、超薄芯层制作技术、高精度对位技术、埋入式技术、可靠性检测与分析技术、材料开发和工装夹具设计等,该等技术均为公司自主研发取得。

2)工艺流程

本项目封装基板的工艺流程详见本招股意向书“第六节 业务与技术”之“四、发行人主营业务的具体情况”之“(二)发行人主要产品的工艺流程图”之“封装基板工艺流程图”。

3)设备选型

本项目所需工艺设备仪器583台(套),购置费合计为76,373万元,设备具体明细如下表所示:

单位:万元

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证券-广东雄塑科技集团股份有限公司关于对外投资设立全资子公司的公告


金龙羽集团股份有限公司关于使用闲置募集资金购买银行保本型理财产品到期赎回及继续购买理财产品的公告

证券代码:002882 证券简称:金龙羽 公告编号:2017-030

金龙羽集团股份有限公司关于使用闲置募集资金购买银行保本型理财产品到期赎回及继续购买理财产品的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整、没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

为提高资金使用效率,合理利用闲置资金,金龙羽集团股份有限公司(以下简称“金龙羽”、“公司”)于2017年7月25日召开的第一届董事会第十六次(临时)会议审议通过了《关于使用闲置募集资金购买银行保本型理财产品的议案》,同意公司在不影响正常经营的情况下,使用不超过人民币20000万元闲置募集资金购买安全性高、流动性好、有保本约定的银行保本型理财产品。在上述额度内,资金可以在一年内滚动使用。具体情况详见公司刊登于《证券时报》、《证券日报》、《中国证券报》、《上海证券报》 及巨潮资讯网(http://www.cninfo.com.cn)披露的 “2017-008”号公告。

一、使用募集资金购买理财产品到期赎回情况

公司与2017年8月25日分别与中国银行、光大银行和交通银行签订理财协议,总计购买理财产品金额19,500万元,具体情况详见刊登于2017年8月26日的《中国证券报》、《上海证券报》、《证券时报》、《证券日报》和巨潮资讯网www.cninfo.com.cn上的《关于使用闲置募集资金购买银行保本型理财产品的进展公告》(公告编号:2017-021)。

公司已如期赎回上述理财产品,赎回本金19,500万元,累计取得理财收益 1,822,590.76 元。详细情况见本公告“五、公告日前十二个月内使用募集资金购买理财产品情况”。

截至本公告日,前述本金和理财收益已全部划至募集资金专用账户。

二、本期使用闲置募集资金购买银行保本型理财产品的情况

(1)购买中国银行“中银保本理财-人民币按期开放”理财产品基本情况

1.产品名称:中银保本理财-人民币按期开放CNYAQKF

2、产品类型:保证收益型

3、产品代码:CNYAQKFTP0

4、投资收益率:3.7%

5、投资期限:91 天

6、投资及收益币种:人民币

7、认购金额:12,000 万元(大写:壹亿贰仟万元整)

其中公司购买2,000万元,公司子公司惠州市金龙羽电缆实业发展有限公司购买10,000万元

8、起始日:2017 年11月28 日

9、到期日:2018 年2 月27 日

10、资金来源:闲置募集资金

11、关联关系说明:公司与中国银行不存在关联关系

(2)光大银行理财产品情况

1、产品名称:2017年对公结构性存款统发第一三一期产品4

2、存款期限:3个月

3、存款收益率:4.5%

4、认购金额:3,000 万元(叁仟万元整)

5、起息日:2017年 11月 29日

6、到期日:2018年2 月28日

7、投资主体:公司子公司惠州市金龙羽电缆实业发展有限公司

8、关联关系说明:公司与光大银行不存在关联关系

(3)购买交通银行“蕴通财富·日增利”系列人民币理财产品情况

1.产品名称:蕴通财富·日增利提升91天

2、产品类型:保证收益型

3、产品代码:2171175231

4、投资收益率:4.3%

5、投资期限:91 天

6、投资及收益币种:人民币

7、认购金额:5,000万元(大写:伍仟万元整)

8、起始日:2017 年 12 月 4 日

9、到期日:2018 年 3月5 日

10、资金来源:闲置募集资金

11、投资主体:公司子公司惠州市金龙羽电缆实业发展有限公司

12、关联关系说明:公司与交通银行不存在关联关系

三、投资风险分析及风险控制措施

1、投资风险

(1)尽管公司购买的理财产品属于低风险投资品种,但金融市场受宏观经济的影响较大,不排除该项投资受到市场波动的影响。

(2)公司将根据经济形势以及金融市场的变化适时适量的介入,因此投资的实际收益不可预期。

(3)相关工作人员的操作风险。

2、针对投资风险,拟采取措施如下:

公司将严格按照《深圳证券交易所股票上市规则》、《公司章程》等相关法律法规、规章制度对投资保本型银行理财产品事项进行决策、管理、检查和监督,严格控制资金的安全性,公司定期将投资情况向董事会汇报。公司将依据深交所的相关规定,披露理财产品的购买以及损益情况。

(1)公司董事会授权董事长行使该项投资决策权并签署相关合同文件,包括(但不限于)选择合格专业理财机构作为受托方、明确委托理财金额、期间、选择委托理财产品品种、签署合同及协议等。公司财务总监负责组织实施。公司将及时分析和跟踪银行理财产品投向、项目进展情况,一旦发现或判断有不利因素,将及时采取相应的保全措施,控制投资风险。

(2)公司审计部负责对理财产品业务进行监督与审计,定期审查理财产品业务的审批情况、操作情况、资金使用情况及盈亏情况等,并对财务处理情况进行核实,并向董事会审计委员会报告审计结果。

(4)独立董事应当对低风险投资理财资金使用情况进行监督。

(5)公司监事会应当对低风险投资理财资金使用情况进行监督。

(6)公司将依据深交所的相关规定,披露低风险投资理财以及相应的损益情况。

四、对公司的影响

公司坚持规范运作,在保证募集资金投资项目建设和公司正常经营的情况下,使用暂时闲置募集资金进行现金管理,不会影响公司募集资金项目建设和主营业务的正常开展,同时可以提高资金使用效率,获得一定的收益,为公司及股东获取更多的回报。

五、公告日前十二个月内使用募集资金购买理财产品情况

六、备查文件

公司与银行签署的相关理财协议。

金龙羽集团股份有限公司

董事会

2017年11月30日

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(责任编辑:淦珑焱)

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